報告題目:電子器件增材制造技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展
報 告 人:李超 正高級工程師
報告時間:2024年12月28日上午10:00
報告地點:實驗樓1B318
研究生院 輕工科學與工程學院(柔性電子學院)
2024年12月25日
報告人簡介:
李超,西安瑞特三維科技有限公司技術(shù)總監(jiān),正高級工程師,主要從事電子器件3D打印裝備的研制、電子器件打印工藝技術(shù)開發(fā),所在技術(shù)團隊在國內(nèi)首次開發(fā)了曲面電子器件增材制造系統(tǒng),可以實現(xiàn)曲面?zhèn)鞲衅?、天線以及多層電路的打印制造。目前參與在研的科研項目包括軍科委、裝備發(fā)展部等十余項省部級項目;獲得中國電科二十所科技人才特殊支持計劃、中央企業(yè)熠星大賽一等獎、中國電科科技進步二等獎、第五屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(陜西賽區(qū))總決賽三等獎;發(fā)表論文10篇、授權(quán)發(fā)明專利12件。